移动版

天风证券一周半导体行业动向

发布时间:2016-12-25    研究机构:天风证券

本周我们持续推荐关注集成电路封测领域。理由如下:1后摩尔定律时代,封测企业的角色定位重构,芯片性能将很大程度上依赖于封装技术的实现,因为这些要求所涉及的系统集成产品,将出现许多异构和异质器件的多重技术结合,单纯以SoC方式或者难以实现,或者成本效益不足。行业趋势确定,具有SiP和Fanout等技术的封测企业将深度受益。2我们统计国内目前在建晶圆制造线有15条,未来产能将达85万片/月。国内的制造投资如火如荼,但是配套的封测厂并没有相应增多。上游厂商多,下游封测少,未来封测厂必将成为产能输出的卡口。地位进一步提升。3经过这轮调整之后,目前封测板块股价都在相对底部,有很大的安全边际。长电科技增发后市值对应明年净利润35X不到,华天对应明年净利润更是30X不到。考虑两者明年业绩增长确定性明显,行业趋势建立,我们持续推荐看好。

在设备领域,2016年11月北美半导体设备B/B值为0.96。从BB值的成份股分析,前道设备的比重较大,比如AMAT(应用材料公司),季新增订单同当季出货量比值基本同BB值是一致的。我们判断,2016年Q2BB值走高是因为3DNAND的存储器工厂贡献(包括Intel的大连厂3DXpoint)和三星备产OLED设备订购,Q3走高是因为台积电购买10/7nm制程设备,三星继续备产OLED设备以及来自中国大陆地区建厂的订单。Q4订单能见度有所下滑,可能意味着这一轮半导体设备扩产的结束。明年来看,我们判断拉动BB值的驱动来自于:存储器厂的扩建,这其中包括了东芝、海力士、三星等企业扩张3DNAND产线,加大DRAM产线投资。另外,来自于中国地区建厂投资的拉动,将会在2017年底到2018年集中体现,彼时BB值会再掀一轮高潮。到2018年国内产线建设完成之后,国内产能在全球的占比将从现在的10%提升到20%。在产线投资这条逻辑上来看,从先往后逐步兑现逻辑的是厂房建设,设备进厂,开工购置材料。其中价值量最大的部分是设备。从业绩兑现时间点上来说,首先兑现逻辑的厂房建设可以关注太极实业(600667),已经有部分订单在手。明后年将是设备进厂期,重点关注七星电子,业绩逐步兑现。我们看到后续随着产线建设的陆续开工,上游的设备材料等企业会逐渐有订单兑现,比如南大光电、上海新阳。

在制造领域,从前十大的晶圆产能分布来看,存储器制造是产能大头。这其中三星、美光、海力士等都是位居前列的大厂。逻辑代工厂中,台积电当居首位。我们统计过,台积电今年的12寸晶圆产能约为165万片/年,由此推断全球今年12寸晶圆产能为1270万片/年。因为数据的爆发,手机和PC大容量的需求,存储器好是能见度和确定性比较强的。近期海力士准备投资27亿美元继续扩产存储芯片产能,可见一斑。明年我们预计TAM将维持增长态势,ASP也会继续保持上涨。从国内来看,长江存储是排头兵,扛起国内存储芯片制造的大旗。预计在2018年开始有逐步投片生产,并开始产能爬坡。这两年充分享受存储器增长红利的还是海外企业,比如美光科技,是在确定性趋势下出现拐点的企业。

申请时请注明股票名称