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上半年合计盈利56亿元 国家大基金所投24家公司业绩成色足

时间:20-09-01 07:04    来源:中证网

2020年上市公司半年报披露落下帷幕,国家集成电路产业投资基金(或二期)股份有限公司(统称“国家大基金”)投资的24家A股半导体公司业绩“成色”几何?

东财Choice数据显示,这24家公司上半年合计实现收入698亿元,同比增长13%;合计归母净利润为56亿元,同比增长47%。

产业发展向好

在上述24家公司中,22家公司上半年实现收入增长,占比逾九成。不过,有的公司处于转型期或因并购重组,其收入主要来自非半导体业务。若剔除这种类型的两家公司,其余公司全部实现收入增长。

上述24家公司覆盖半导体产业链全部环节,包括材料、设备、晶圆制造、封装测试和芯片设计。这些公司多为各自领域的龙头。分析这24家公司的业绩表现,可以“把脉”半导体产业景气度。

上半年,收入前三强依次为中芯国际、长电科技和纳思达,分别实现收入131.61亿元、119.76亿元和98.89亿元。太极实业(600667)、通富微电、三安光电等6家公司收入介于30亿-100亿元,而芯朋微、安集科技等8家公司收入低于5亿元。国家大基金倾向于投资龙头企业,但不少公司或其所处市场规模本身不大,或公司处于成长期,或某个核心产品未批量进入市场,导致收入体量偏小。

上半年,13家公司收入增速超过20%。其中,芯片设计领域占4家,封测和设备领域各有3家,材料领域有2家,制造领域1家。半导体设备检测公司长川科技收入增长211.76%至3.18亿元。公司称,及时调整研发及销售策略,实现主营业务收入及净利润双增长。封测公司晶方科技收入增长超过一倍。公司上半年实现销售收入4.55亿元,同比增长126.96%,净利润同比增长623.97%至1.56亿元。

龙头厂商的收入增速可观。如抛光液厂商安集科技、半导体综合设备厂商北方华创、封测厂商长电科技上半年的收入分别同比增长48.56%、31.57%、30.91%。

逾八成公司实现盈利

从归母净利润指标看,21家公司上半年处于盈利状态,占比为87.5%。中芯国际一家净利超过10亿元,达到13.86亿元,同比增长329.83%;三安光电(6.35亿元)和汇顶科技(5.97亿元)分列第二、第三,华润微、长电科技等11家公司盈利规模均超过1亿元。

长电科技、通富微电和北斗星通三家公司半年报扭亏为盈。长电科技上半年实现归母净利润3.7亿元,去年同期为-2.6亿元。公司表示,上半年来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时,持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动盈利能力提升。

沪硅产业和国科微两家公司续亏。沪硅产业上半年收入同比增长30.53%至8.54亿元,但亏损从去年同期的7496.87万元扩大到本期的8259.42万元。公司表示,亏损主要由于公司持续加大研发投入,同时存货跌价准备计提金额受市场价格影响有所增加所致。

上半年,国科微实现营业收入1.93亿元,同比增长55.32%,亏损从去年同期的2217.38万元缩窄至本期的2018.85万元。公司表示,本期净利润增幅不及营业收入增幅主要受三方面原因影响:毛利率相较去年同期有小幅下降;研发费用有较大幅度增长;投资收益较去年同期有较大幅度下降。

万业企业、赛微电子、汇顶科技、三安光电和纳思达五家公司盈利不同程度下滑。汇顶科技上半年实现综合营业收入30.56亿元,同比增长5.87%;归母净利润为5.97亿元,同比下降41.26%。公司表示,上半年原有业务产品销售低于预期,营收增长速度放缓。而对新产品的研发持续投入导致研发费用持续增加。

两千亿元投资动作不少

随着国家大基金一期投资期已满、进入回收阶段,二期接力投资。天眼查显示,今年以来,二期已经投资了三家公司,分别是中芯国际、中芯南方和紫光展锐。

具体而言,国家大基金二期、上海集成电路产业投资基金、诸暨闻名泉盈投资管理合伙企业(有限合伙)3家向紫光展锐合计增资50亿元。其中,国家大基金二期增资22.5亿元;国家大基金二期向中芯南方注资15亿美元,折合人民币106亿元,同时斥资35亿元以战略投资者身份参与中芯国际回归A股上市。

工商信息显示,国家大基金二期于2019年10月22日注册成立,注册资本为2041.5亿元。从投向上看,业界认为二期致力于打造自主可控的集成电路产业链。

截至目前,国家大基金一期已对7家A股公司做出减持动作,分别是汇顶科技、三安光电、国科微、太极实业、兆易创新、通富微电和北斗星通。中国证券报记者根据公告粗略测算,其合计变现金额在54.08亿-58.05亿元。

中信证券电子组首席分析师徐涛告诉中国证券报记者,大基金一期进入回收期,二期将接替进行投资,但不会采用二期直接承接一期的形式。各领域龙头企业仍然会成为二期重点投资对象,制造环节占比仍然最大,重视材料设备、设计,同时新增应用方向,继续支持先进封测领域。